2026年3月，全球人工智能领域迎来了一座新的里程碑。英伟达正式发布了代号为“Feynman”的2028技术路线图，与此同时，一款融合了Groq团队核心技术的新型语言处理单元（LPU）首次亮相。这一双重进展不仅标志着硬件架构设计的又一次飞跃，更向业界 ...

作者｜冬梅 北京时间 2026 年 3 月 17 日凌晨两点半，当英伟达 CEO 黄仁勋穿着那件标志性的黑色皮衣踏上 SAP 中心的舞台时，台下近万名开发者心里清楚：这一次，老黄要讲的不是某个单一芯片，而是一整套 ...

随着科技的不断进步与创新，NVIDIA GTC 2026今日隆重开幕。作为全球瞩目的科技盛事，此次大会吸引了众多行业领袖、技术爱好者和开发者。大会上，NVIDIA 发布了两大重要成果：Vera Rubin 平台和 Feynman 路线图，标志着人工智能和图形处理技术的全新里程碑。 一、Vera Rubin 平台的发布：跨界融合的未来科技 Vera Rubin 平台是一个集成了高性能计算、人工智能和 ...

在AI算力赛道，NVIDIA早已凭借Hopper、Blackwell等架构GPU，在AI训练领域建立起难以撼动的优势。但随着语音对话、实时翻译等即时AI场景需求爆发，传统GPU在推理延迟上的短板逐渐凸显。近日，据行业消息披露，NVIDIA正瞄准这一痛点，计划于2028年推出新一代Feynman ...

下一代AI GPU新品"Feynman"的设计方案，计划仅在关键的计算裸片（Die）上采用先进的A16工艺，而将部分其他模块改用产能更为充沛的N3P工艺。 在全球AI军备竞赛愈发激烈的背景下，作为算力核心引擎的GPU芯片正面临前所未有的制造瓶颈。

基于自主研发的NE-D163A 主控SoC人工智能视觉芯片，肇观电子近日面向机器人、安防、AR/VR、无感智能门禁、机器视觉、物联网 ...

英伟达GTC大会或发布下一代算力芯片“Feynman”。市场传其将独占台积电1.6nm先进制程，并集成Groq LPU挑战极低延迟。Wccftech预计Feynman将在2028启动生产，出货或在2029-2030。 当前市场高度关注GTC大会。英伟达可能在GTC大会中抛出下一代芯片代号Feynman，并首次公开 ...

2025-10-30 22:04:07 出处：快科技 作者：宪瑞编辑：宪瑞 评论(0) 复制 纠错 快科技10月30日消息，在前两天的GTC华盛顿大会上，NVIDIA又发布了多款重量级AI产品，以Rubin GPU为核心衍生了多款超高性能AI服务器。 在这次会议上，NVIDIA也揭示了新一代产品，那就是代号 ...

快科技3月24日消息，上周的GTC大会上，NVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的路线图，预计2028年问世。 Feynman不仅会用上自定义的HBM芯片，还会首次使用Die ...

3 月 23 日消息，参考台媒钜亨网昨日报道，台积电首代 SPR 超级电轨工艺制程 A16 产能紧缺，最大客户英伟达因此调整 2028 年 AI GPU新品 Feynman 的设计，仅在最关键的裸片 (Die) 上采用 A16 工艺，部分其它 Die 则改用产能更为充沛的 N3P。 台积电表示，A16 在相同工作电压下速度提升 8~10%、相同速度下功耗降低 15~20%，芯片密度提升至多 10% ...

据媒体报道，由于台积电的制造产能有限，英伟达可能被迫重新设计其下一代Feynman人工智能芯片平台。 问题在于对先进2纳米制程电路的需求极为旺盛，而据报道台积电的产能至少到2028年已被完全预订。英伟达和Meta等大型人工智能公司都在争夺同一批尖端生产线，这使得人工智能产品的供应全面趋紧。 Feynman平台于2025年首次亮相，计划于2028年发布，旨在取代英伟达的Vera Rubin架构。任何 ...

打开微信，点击底部的“发现”， 使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。 行业纵横：英伟达Feynman芯片的发布，是否进一步印证了光互联行业的长期增长逻辑？（ 严秀丽） 前述内容由第一财经“星翼大模型”智能生成，相关AI内容力求但不保证准确性、时效 ...